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溴代苯胺是一類很重要的化工中間體，廣泛應用于醫藥、染料、顏料等精細化工產品的合成。其中對溴苯胺可作抗癌藥和香豆素類熒光染料的中間體。
以Raney-Ni 做催化劑，對加氫還原對溴硝基苯制備對溴苯胺。由于溴代硝基苯催化加氫制備溴代苯胺時，常常會發生氫解而失去溴， 因而加入少量助催化劑抑制脫溴。魯莉華等報道了采用 W-4 型 Raney-Ni 為催化劑，甲醇為溶劑，雙氰胺為助催化劑，催化加氫還原對溴硝基苯制備對溴苯胺，對溴硝基苯的轉化率可達 99.8%以上，對溴苯胺的摩爾選擇率達98.0 %，且催化劑可循環套用，工藝過程簡單，易操作，溶劑甲醇也可以回收，基本無環境污染，適用于工業化生產。
在眾多的功能性有機分子中，共軛導電聚合物由于具有其特殊的電學及光學性質、柔韌的機械性能和可加工性以及電化學氧化還原活性，使其在有機光電子器件和電化學器件的開發和發展中發揮了重要作用，吸引了國內外越來越多的人的關注和研究。其中，具有代表性的共軛導電聚合物有聚乙炔、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚對苯撐乙烯、聚對苯等。在眾多類型中，聚苯胺由于其優越的電學光學性質而受到越來越多的關注。但是，關于聚苯胺組裝到單晶硅表面后對光電流效果的影響卻鮮有報道。
CN201110085742.5合成得到了聚苯胺/n?型復合電極材料，發現所得到的電極材料具有良好的光電轉化效應。聚苯胺/n?型單晶硅復合材料，為磺化聚苯胺體系通過苯環上的C原子與單 晶硅表面的Si原子以Si?C共價鍵的形式與單晶硅表面相連，在模擬太陽光的照射下，此復合材料的光電流密度值可以達到3.446mA·cm?2，開路電壓達到?0.300V。制備方法是：首先利用對溴苯胺嫁接到單晶硅表面，然后以此為基底材料通過聚合反應制備聚苯胺/n?型復合電極，并在聚合有機鏈的苯環上鏈接磺酸根，最終得到磺酸修飾的聚苯胺/n?型單晶硅復合材料。反應機理如下：
具體制備步驟如下：
A、先對n?型單晶硅片的表面進行清潔，然后將其依次浸入到5％的氟化氫和40％的氟化銨溶液，再用去離子水沖洗，真空干燥，氮氣氛圍下保存，得到表面氫化的單晶硅片；n?型單晶硅片的表面清潔方法參見文獻J.Applied Physics Letters 56(1990)656?658。
B、將經過表面氫化處理的硅片浸入液溴濃度為3?6g·L?1的四氯化碳溶液中10?15分鐘， 取出后用四氯化碳沖洗干凈并在真空中干燥，氮氣氛圍下保存，得到表面溴化的單晶硅片；以甲苯為溶劑制備對溴苯胺相應的格式試劑——苯胺基溴化鎂(MgBr?C6H5，其濃度為 5.5?6.2mol·L?1)，在氮氣保護下將此格式試劑與表面溴化的單晶硅片混合，加熱回流10?15分鐘后取出硅片，用丙酮和二氯甲烷清洗多次，真空干燥，氮氣氛圍下保存，得到表面經過苯胺修飾的單晶硅片。格式試劑——苯胺基溴化鎂的制備參見文獻J.河北化工30(2007)27?28。
C、配制苯胺與鹽酸的混合溶液，其中苯胺濃度為0.20?0.22mol·L?1，鹽酸濃度為1.0?1.1 mol·L?1，將表面經過苯胺修飾的單晶硅片浸入體積為10?15mL的此混合溶液中，逐滴加入0.20?0.22mol·L?1的過二硫酸銨水溶液10?15mL并劇烈攪拌，在0～5℃下反應4?5小時，然后 取出硅片并用0.50?0.55mol·L?1鹽酸溶液沖洗；將上述硅片浸入0.10?0.12mol·L?1氫氧化鈉溶 液中2?2.5小時，取出后用大量去離子水沖洗；隨后將上述硅片浸入N?甲基吡咯烷酮中48?50 小時，用大量乙醇和去離子水沖洗并在真空下干燥；將干燥后的硅片浸入1.0?1.2mol·L?1鹽酸 溶液中10?12小時，然后取出并用去離子水沖洗多次，真空干燥，氮氣氛圍下保存，即得到 表面經過聚苯胺修飾的單晶硅片。
D、將表面經過聚苯胺修飾的單晶硅片浸入10?20mL液溴中靜置10?14天，然后將硅片 取出，用四氯化碳沖洗干凈；然后浸入25?30mL飽和的亞硫酸氫鈉溶液中加熱回流10?12小時，即得到聚苯胺/n?型單晶硅復合材料。
一種基于蒲草改性的3D打印機底座材料的制備方法，包括：
1)將蒲草進行殺青、碾碎，接著將蒲草粉末與竹炭粉混合并浸泡于對溴苯胺與鹽酸的混合溶液中，然后過濾取濾餅以制得改性組合物；
2)將發泡聚苯乙烯、改性組合物、聚乙烯、聚酰亞胺、白炭黑、2-硫 醇基苯基噻唑、硫代二丙酸雙月桂酯、鋼纖維、云母粉、葵二酸二辛脂和乙 酰丙酮鋁混合，然后熔融、冷卻和造粒以制得3D打印機底座材料。
[1]魯莉華，李英春.催化加氫法制備對溴苯胺[J].青島科技大學學報(自然科學版)，2005(03):205-207.
[2]CN201110085742.5 聚苯胺/n-型單晶硅復合電極材料及其制備方法
[3]CN201510975571.1 基于蒲草改性的3D打印機底座材料及其制備方法