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四乙氧基乙基原硅酸可用作醫(yī)藥化工中間體。
四乙氧基乙基原硅酸可用于制備一種含二氧化硅聚酰亞胺薄膜,包括采用納米級(jí)SiO2粉體和聚酰胺酸,所述的聚酰胺酸是由均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚合成反應(yīng)所得到的聚酰胺酸,其特征是:在聚酰胺酸合成時(shí),首先對(duì)均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚按反應(yīng)所需的摩爾比計(jì)算各自所需的反應(yīng)量,加入計(jì)算所需的均苯四甲酸二酐與95%的4,4’-二氨基二苯醚于反應(yīng)釜內(nèi)在45℃溫度下反應(yīng)6小時(shí),得到聚酰胺酸,在合成得到的聚酰胺酸中加入聚酰胺酸重量5%-10%的四乙氧基乙基原硅酸,攪拌0.5小時(shí),再將需加入的納米級(jí)SiO2粉體與剩余的5%的4,4’-二氨基二苯醚混合充分?jǐn)嚢瑁缓蠹尤氲郊佑兴囊已趸一杷岬木埘0匪嶂校龠M(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁诖耍龅募{米級(jí)SiO2粉體是經(jīng)研磨后粉體粒徑達(dá)到D90<1um的納米級(jí)SiO2粉體,納米級(jí)SiO2粉體的加入量占聚酰胺酸總量的5%-30%,然后用均苯四甲酸二酐調(diào)節(jié)最后反應(yīng)生成物的粘度達(dá)到90000±5000CP,最后脫泡流涎成膜即可。得到的含二氧化硅聚酰亞胺薄膜,其有益效果是:1)解決了SiO2在有機(jī)基體中較容易發(fā)生團(tuán)聚,提高了與有機(jī)體的相容性,由此提高了聚酰亞胺薄膜材料的整體性能;2)充分發(fā)揮二氧化硅中的硅氧鍵Si-O的鍵能,從而有效地提高薄膜熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能;3)二氧化硅本身具有良好的散熱性能,提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性;4)對(duì)于局部高壓具有很好的能量消耗作用,延長(zhǎng)使用壽命。
[1] CN201210560650.2含二氧化硅聚酰亞胺薄膜的制備方法